合金箔采样电阻

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合金箔采样电阻

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描述： TO-220封装（瓷基片增大型）。电阻芯片采用了合金箔电阻材料，适用于低阻值范围。具有低温度系数及强脉冲耐受能力，适用于电流取样，RC吸收等低阻范围内周期性脉冲负载电路。

描述：片式（合金箔、无感设计）大功率电阻器，SOT227封装，电阻芯片采用了合金箔电阻材料制作，适用于低阻值范围。具有低温度系数及强脉冲耐受能力，适用于电流取样，RC吸收等低阻范围

描述：合金箔电阻材料，适用于低阻值范围。具有高精度，低温度系数及强脉冲耐受能力，适用于电流取样，RC吸收等低阻范围内周期性脉冲负载电路。

描述：合金箔电阻材料，适用于低阻值范围。具有高精度，低温度系数及强脉冲耐受能力，适用于电流取样，RC吸收等低阻范围内周期性脉冲负载电路。

描述：合金箔电阻材料，适用于低阻值范围。具有高精度，低温度系数及强脉冲耐受能力，适用于电流取样，RC吸收等低阻范围内周期性脉冲负载电路。

描述：特殊设计结构封装，电阻芯片采用了合金箔电阻材料，适用于低阻值范围。具有低温度系数及强脉冲耐受能力，适用于电流取样，RC吸收等低阻范围内周期性脉冲负载电路。